、航天科工等十大軍工企業(yè)及民用標(biāo)桿企業(yè)開展合作，解決了芯片散熱“卡脖子”難題，降低芯片制造成本，有效提高芯片的使用壽命，獲得國軍標(biāo)質(zhì)量體系認(rèn)證、ISO9001、高新技術(shù)企業(yè)、科技型中小企業(yè)、創(chuàng)新型企業(yè)等資質(zhì)。

產(chǎn)品簡介

01

金剛石/金屬復(fù)合材料 熱沉載片

 

 

● 既可平面簡單結(jié)構(gòu)根據(jù)需求選用成形方式

，又可復(fù)雜異面結(jié)構(gòu)次成形滿足不同應(yīng)用場景

● 熱膨脹系數(shù)可調(diào)配

● 滿足不同工作環(huán)境要求

● 輕量化、高導(dǎo)熱

02

金剛石/金屬復(fù)合材料 殼體

 

 

● 芯片熱沉+殼體一體化封裝

● 可定制不同結(jié)構(gòu)

● 可機(jī)加工

產(chǎn)品應(yīng)用或優(yōu)勢

金剛石/金屬復(fù)合材料被譽(yù)為“21世紀(jì)最佳的芯片散熱與封裝材料”

，突破了傳統(tǒng)散熱材料的應(yīng)用局限性，從多維度實(shí)現(xiàn)了性能的提升。在軍民用高新能射頻領(lǐng)域，軍用雷達(dá)裝備、車載毫米波雷達(dá)、5G 基站、衛(wèi)星通信、大功率光電器件、新能源汽車等領(lǐng)域具備廣闊應(yīng)用前景。我司產(chǎn)品以性能優(yōu)質(zhì)深受客戶信賴，產(chǎn)品實(shí)際應(yīng)用于多類軍民用場景中。