、兵器行業(yè)和汽車(chē)電子行業(yè)的頂尖企業(yè)及科研院所，具有材料與結(jié)構(gòu)、芯片工藝、封裝測(cè)試、測(cè)控技術(shù)、工業(yè)工程、可靠性工程等專(zhuān)業(yè)背景，長(zhǎng)期為航空航天和汽車(chē)電子高端領(lǐng)域提供產(chǎn)品研發(fā)和技術(shù)服務(wù);長(zhǎng)期從事MEMS芯片、芯體、傳感器及測(cè)量系統(tǒng)研發(fā)生產(chǎn)，致力于高端傳感器專(zhuān)業(yè)化和產(chǎn)業(yè)化發(fā)展。

公司在上海嘉定設(shè)立傳感器技術(shù)研發(fā)中心和傳感器數(shù)據(jù)冗余技術(shù)研究中心。此外

，還設(shè)有兩個(gè)企業(yè)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室：傳感器適航驗(yàn)證技術(shù)企業(yè)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室和高溫封裝技術(shù)企業(yè)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室。公司正在籌建企業(yè)級(jí)安全健康數(shù)據(jù)運(yùn)維局域平臺(tái)。公司在安徽蚌埠和上海嘉定建有硅壓阻芯體高溫封裝線、硅微熔芯體高溫封裝線、壓力傳感器組裝調(diào)試線和壓力變送器組裝標(biāo)定線，具備年產(chǎn)百萬(wàn)只壓力芯體的封測(cè)能力。

產(chǎn)品簡(jiǎn)介

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YX102/302系列高溫壓力敏感芯片

 

 

YX102/302系列硅壓阻壓力芯片采用SOI即絕緣襯底上的硅或絕緣體上的硅晶圓制作

。SOI技術(shù)使得芯片的耐高溫性能大幅提高。采用SOI技術(shù)實(shí)現(xiàn)電路和與基片之間的電隔離，替代傳統(tǒng)的反向P-N結(jié)電隔離技術(shù)，消除微漏電通道，突破結(jié)溫使用局限，從根本上保障傳感器在高溫條件下長(zhǎng)期穩(wěn)定工作。采用低內(nèi)阻設(shè)計(jì),提高了芯片寬溫區(qū)下的電學(xué)負(fù)載特性，提高了芯片的靈敏度，提升了芯片的穩(wěn)定性。從而提升了傳感器的環(huán)境適應(yīng)能力和可靠性水平。高溫壓力芯片特別適用于石油、化工、冶金、航天、航空、船舶等高端應(yīng)用領(lǐng)域，適應(yīng)其工作溫度高